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LCD Pol Cut全自動(dòng)切割設(shè)備

LCD Pol Cut全自動(dòng)切割設(shè)備

設(shè)備核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

- CO2激光切割

- 兼容POL外切和內(nèi)切

- 面內(nèi)切割不傷玻璃

- 面陣相機(jī)飛拍檢測(cè)切割精度



設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景

- 窄邊框、無邊框、拼接屏產(chǎn)品POL切割,兼容雙面內(nèi)切

- 兼容尺寸 15~32inch     20~50inch     42~75inch     55~86inch



加工流程

自動(dòng)上料自動(dòng)規(guī)整自動(dòng)定位自動(dòng)切割自動(dòng)去廢自動(dòng)檢查自動(dòng)下料

產(chǎn)品HKC 20~50寸
TT20寸11s,50寸15s
Up Time Rate量產(chǎn)后Uprate≥99%(每天來料影響的設(shè)備類down機(jī)小于0.5h)
MTTR(平均恢復(fù)時(shí)間)≤4.5 s/ea (8英寸)
MTBF(平均故障間隔時(shí)間)驗(yàn)收后,0~6月300H,7~12月300H,12月后1000H
良率>99.7%
切割精度±50um


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