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設(shè)備核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

- CO2激光切割

- 兼容POL外切和內(nèi)切

- 面內(nèi)切割不傷玻璃

- 面陣相機(jī)飛拍檢測(cè)切割精度

設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景

- 窄邊框、無邊框、拼接屏產(chǎn)品POL切割，兼容雙面內(nèi)切

- 兼容尺寸 15~32inch 20~50inch 42~75inch 55~86inch

自動(dòng)上料自動(dòng)規(guī)整自動(dòng)定位自動(dòng)切割自動(dòng)去廢自動(dòng)檢查自動(dòng)下料

產(chǎn)品	HKC 20~50寸
TT	20寸11s，50寸15s
Up Time Rate	量產(chǎn)后Uprate≥99%（每天來料影響的設(shè)備類down機(jī)小于0.5h）
MTTR(平均恢復(fù)時(shí)間）	≤4.5 s/ea (8英寸)
MTBF(平均故障間隔時(shí)間）	驗(yàn)收后，0~6月300H，7~12月300H，12月后1000H
良率	＞99.7%
切割精度	±50um

LCD Pol Cut全自動(dòng)切割設(shè)備