LCD Pol Cut全自動切割設(shè)備
設(shè)備核心技術(shù)優(yōu)勢
- CO2激光切割
- 兼容POL外切和內(nèi)切
- 面內(nèi)切割不傷玻璃
- 面陣相機(jī)飛拍檢測切割精度
設(shè)備應(yīng)用場景
- 窄邊框、無邊框、拼接屏產(chǎn)品POL切割,兼容雙面內(nèi)切
- 兼容尺寸 15~32inch 20~50inch 42~75inch 55~86inch
加工流程
自動上料自動規(guī)整自動定位自動切割自動去廢自動檢查自動下料
產(chǎn)品 | HKC 20~50寸 |
TT | 20寸11s,50寸15s |
Up Time Rate | 量產(chǎn)后Uprate≥99%(每天來料影響的設(shè)備類down機(jī)小于0.5h) |
MTTR(平均恢復(fù)時(shí)間) | ≤4.5 s/ea (8英寸) |
MTBF(平均故障間隔時(shí)間) | 驗(yàn)收后,0~6月300H,7~12月300H,12月后1000H |
良率 | >99.7% |
切割精度 | ±50um |